薄膜誘電体とそれを用いた多層配線板とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260148
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】誘電率が25以上で膜厚が1.5μm 以下であることを特徴とする、有機樹脂に無機充填剤が分散してなることを特徴とする薄膜誘電体、それを用いた多層配線板とその製造方法に関する。【解決手段】高誘電率の薄膜層を低温で形成することができ、受動素子であるキャパシタを有機基板内に形成でき、配線板の小型化、高密度化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

有機樹脂に無機充填剤が分散してなる誘電率が25以上で膜厚が1.5μm 以下であることを特徴とする薄膜誘電体。

IPC (7件)：

H01B 3/00 , C08K 3/08 , C08K 3/16 , C08L101/00 , H01L 27/01 301 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (8件)：

H01B 3/00 A , C08K 3/08 , C08K 3/16 , C08L101/00 , H01L 27/01 301 , H05K 1/16 D , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (11件)

コンデンサ内蔵薄膜多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-171940 出願人：富士通株式会社
特開平4-243110
特開平4-225594

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