特許
J-GLOBAL ID：200903054133433706

DNAチップの製造方法と製造システム、ハイブリダイゼーション検出方法と検出システム、並びに基板処理装置と基板処理方法

発明者：
眞峯 隆義

眞峯 隆義 について

, 
坂本 安広

坂本 安広 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 渡邊 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-229837
公開番号（公開出願番号）：特開2006-047153
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 ハイブリダイゼーションを短時間で効率よく進行させることができ、かつ高精度な検出結果が得られるDNAチップ関連技術を提供することを目的とする。【解決手段】 ハイブリダイゼーションの場となる反応領域Rと、該反応領域Rに貯留又保持される媒質に電界印加可能に配置される対向電極(E1-E2,など)と、を少なくとも備える検出部3が配設されてなる円盤状基板1あるいはDNAチップ10を用いて、前記対向電極を用いた電界印加によって、前記検出用核酸Dを検出表面Uに固定化したり、検出用核酸Dと標的核酸Tをハイブリダイゼーションさせたり、余剰物質Bを除去したりすることにより、ハイブリダイゼーションを短時間で効率よく進行させ、かつ高精度な検出結果を得る。 【選択図】 図12
請求項（抜粋）：
ハイブリダイゼーションの場となる反応領域と、該反応領域に貯留又保持される媒質に電界印加可能に配置される対向電極と、を少なくとも備える検出部が配設されてなる基板を用いて、 前記基板の表面処理を行う工程と、 前記反応領域に貯留又は保持され、予め調整された検出用核酸を含む媒質に対して、前記対向電極を介して電界印加を行うことによって、前記電極表面に固定する工程と、 余剰の前記検出用核酸を前記反応領域から除去する工程と、 を少なくとも行うことを特徴とするDNAチップの製造方法。
IPC (10件)：
G01N 33/53 ,  C12M 1/00 ,  C12M 1/40 ,  C12Q 1/68 ,  G01N 21/64 ,  G01N 21/78 ,  G01N 33/566 ,  G01N 35/04 ,  G01N 35/10 ,  C12N 15/09
FI (10件)：
G01N33/53 M ,  C12M1/00 A ,  C12M1/40 B ,  C12Q1/68 A ,  G01N21/64 F ,  G01N21/78 C ,  G01N33/566 ,  G01N35/04 A ,  G01N35/06 J ,  C12N15/00 F
Fターム (49件)：
2G043AA01 ,  2G043BA16 ,  2G043CA03 ,  2G043DA02 ,  2G043DA05 ,  2G043DA06 ,  2G043DA08 ,  2G043EA01 ,  2G043EA19 ,  2G043GA07 ,  2G043GB07 ,  2G043GB12 ,  2G043HA01 ,  2G043HA09 ,  2G043KA09 ,  2G043LA01 ,  2G043LA02 ,  2G054CA22 ,  2G054CE02 ,  2G054EA03 ,  2G054GA04 ,  2G054GE01 ,  2G058CC00 ,  2G058CD04 ,  2G058EA01 ,  2G058EA11 ,  2G058EA14 ,  2G058ED19 ,  2G058GA01 ,  4B024AA11 ,  4B024AA19 ,  4B024CA01 ,  4B024HA14 ,  4B029AA07 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029CC08 ,  4B029FA15 ,  4B063QA01 ,  4B063QQ42 ,  4B063QR32 ,  4B063QR41 ,  4B063QR56 ,  4B063QR84 ,  4B063QS34 ,  4B063QS36 ,  4B063QS39 ,  4B063QX02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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