特許
J-GLOBAL ID：200903054134453557

半導体用エポキシ樹脂組成物およびこの半導体用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置

発明者：
長谷川 貴志

長谷川 貴志 について

, 
教学 正之

教学 正之 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-273938
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103835
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 PCTなどの耐湿試験の結果を向上させて、素子やリードフレームとの密着性に優れた半導体用エポキシ樹脂組成物およびこの半導体用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、上記硬化剤として、ビフェニル型フェノール樹脂を含有し、さらに、上記無機充填材が、全量に対して80〜95wt%含有しているものである。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記式〔I〕に示した構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、上記硬化剤として、下記式〔II〕に示した構造を有するビフェニル型フェノール樹脂を含有し、さらに、上記無機充填材が、全量に対して80〜95wt%含有しているものであることを特徴とする半導体用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (44件)：
4J002CC06X ,  4J002CD05W ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EN066 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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