特許
J-GLOBAL ID：200903054186644598

ダイボンディング材及び半導体装置

発明者：
増子 崇

増子 崇 について

, 
愛知 且英

愛知 且英 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353571
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158239
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板等の支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び実装時の高温半田付け熱履歴に耐える優れた信頼性を有し、かつ、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。【解決手段】 半導体素子を支持部材に接着するフィルム状のダイボンディング材であって、前記ダイボンディング材は、接着前の段階において、250°C以上の温度における弾性率が0.1MPa未満であり、加熱硬化後の250°Cにおける弾性率が0.5〜20Mpaとなるダイボンディング材。
請求項（抜粋）：
半導体素子を支持部材に接着するフィルム状のダイボンディング材であって、前記ダイボンディング材は、接着前の段階において、250°C以上の温度における弾性率が0.1MPa未満であり、加熱硬化後の250°Cにおける弾性率が0.5〜20MPaとなることを特徴とするダイボンディング材。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08
FI (5件)：
H01L 21/52 E ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 Z
Fターム (101件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DK021 ,  4J040DK022 ,  4J040DL031 ,  4J040DL032 ,  4J040EB011 ,  4J040EB012 ,  4J040EB021 ,  4J040EB022 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EB091 ,  4J040EB092 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED021 ,  4J040ED022 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J043PA01 ,  4J043PA04 ,  4J043PC136 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB02 ,  4J043UA042 ,  4J043UA052 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA152 ,  4J043UA252 ,  4J043UA262 ,  4J043UA332 ,  4J043UA622 ,  4J043UA712 ,  4J043UA761 ,  4J043UA762 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB051 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB282 ,  4J043UB301 ,  4J043UB312 ,  4J043UB321 ,  4J043UB331 ,  4J043UB352 ,  4J043XA13 ,  4J043YA05 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB01 ,  5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB05
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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