平面研磨装置および平面研磨方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：天野広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000569
公開番号（公開出願番号）：特開2001-191246
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハを高平滑に平面加工できる平面研磨装置を提供する。【解決手段】平面研磨装置を、回転駆動される円盤状研磨工具11と、研磨工具11の加工面に被加工物12を加圧接触させる加圧手段21と、研磨工具11の回転方向において、加工物12の後方位置に配置され、加工面に研磨液を供給する研磨液供給機構13と、研磨工具11の回転方向において、被加工物12の前方位置に配置され、加工面の目立てを行うドレッサ23と、ドレッサ23と研磨液供給機構13との間に配置され、加工面上の研磨液を吸引回収する研磨液吸引機構14と、から構成する。

請求項（抜粋）：

回転駆動される円盤状研磨工具と、前記研磨工具の加工面に被加工物を加圧接触させる加圧手段と、前記研磨工具の回転方向において、前記被加工物の後方位置に配置され、前記加工面に研磨液を供給する研磨液供給機構と、前記研磨工具の回転方向において、前記被加工物の前方位置に配置され、前記加工面の目立てを行うドレッサと、前記研磨工具の回転方向において、前記ドレッサの前方位置であって、かつ、前記研磨液供給機構の後方位置に配置され、前記加工面上の前記研磨液を吸引回収する研磨液吸引機構と、からなり、前記研磨液吸引機構の吸引面には複数個のピボットが設けられている平面研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 53/02 , B24B 57/02

FI (3件)：

B24B 37/00 A , B24B 53/02 , B24B 57/02

Fターム (14件)：

3C047AA34 , 3C047BB01 , 3C047GG13 , 3C047GG17 , 3C047GG18 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA12 , 3C058AA19 , 3C058AC01 , 3C058AC04 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

平面研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-234512 出願人：日本電気株式会社
研磨方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-156135 出願人：株式会社日立製作所
半導体基板研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-364972 出願人：日本電気株式会社

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