特許
J-GLOBAL ID：200903054309789553

ダイシング装置

発明者：
蛭田 倫明

蛭田 倫明 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-256038
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073828
出願日： 2004年09月02日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】 コンタミを除去する力を向上させたダイシング装置、及び専用の洗浄用設備を持たないダイシング装置であっても効果的にコンタミを除去することのできるダイシング装置を提供すること。【解決手段】 ダイシング装置10に、高圧の気体が混入された液体をワーク直径よりも大きな幅で線状に噴射する噴射部材4を設け、少なくともワークの加工送りストロークの一端において、前記液体をワークに噴射可能な位置に噴射部材4を配置した。これにより加工中のワーク7に加速された液体を供給して加工中に発生するコンタミを洗い流すようにした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ワークを搭載してX方向に加工送りされるとともに、X方向と直行するZ方向の軸心の周りにθ回転されるワークテーブルと、前記X方向及びZ方向と直交するY方向にインデックス送りされる回転ブレードとを有し、前記回転ブレードによりワークの溝加工や切断加工を行うダイシング装置において、 高圧の気体が混入された液体をワーク直径よりも大きな幅で線状に噴射する噴射部材が設けられ、 前記噴射部材は、少なくともワークの加工送りストロークの一端において、前記液体をワークに噴射可能な位置に配置されたことを特徴とするダイシング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  B24B 55/06
FI (2件)：
H01L21/78 F ,  B24B55/06
Fターム (2件)：
3C047FF06 ,  3C047FF19
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 切削装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-075335   出願人：株式会社ディスコ
  • 半導体ウェハの洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-107943   出願人：セイコーエプソン株式会社
審査官引用 (5件)
  • 切削装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-032519   出願人：株式会社ディスコ
  • 特開平4-240749
  • ダイシング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340342   出願人：株式会社東京精密
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