特許
J-GLOBAL ID:200903054360682429

接続部材の終端接続部

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 守谷 一雄 ,  渡部 弘道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-158648
公開番号(公開出願番号):特開2008-312378
出願日: 2007年06月15日
公開日(公表日): 2008年12月25日
要約:
【課題】ストレスコーンに半導電ゴムを設ける必要のない簡素化されたストレスコーンを形成する。 【解決手段】本発明は、後端部に接続部材2の端部の受容口14を有する絶縁性のブッシング11と、受容口14に着脱自在に接続される接続部材2の端部とを備え、接続部材2は、導体の外周に設けられるゴム状弾性を有する絶縁体22と、絶縁体22の外周に受容口14の入口に至る部分に跨って設けられる外部半導電層24とを備え、ブッシング11の後端部側には環状の金属リング13がブッシング11と同心状に埋設され、金属リング13の先端部側は外部半導電層24の先端部の周りを覆う位置まで延出されている。 金属リング13の先端部は外部半導電層24の先端部よりもブッシング11の先端部に向かって延出されている。また、ブッシング11は、その先端部が機器ケースC内に位置し、後端部が機器ケースCに設けられた開口部C1の周縁部に気密に固定されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
後端部に接続部材の端部の受容口を有する絶縁性のブッシングと、前記受容口に着脱自在に接続される接続部材の端部とを備え、 前記接続部材は、導体の外周に設けられるゴム状弾性を有する絶縁体と、前記絶縁体の外周に前記受容口の入口に至る部分に跨って設けられる外部半導電層とを備え、 前記ブッシングの後端部側には環状の電界緩和層を備え、 前記電界緩和層の先端部側は前記外部半導電層の先端部よりも前記ブッシングの先端部に向かって延出されて前記外部半導電層の先端部の周りが前記電界緩和層で覆われていることを特徴とする接続部材の終端接続部。
IPC (4件):
H02B 13/02 ,  H02G 5/08 ,  H02G 5/06 ,  H02B 1/20
FI (4件):
H02B13/06 Q ,  H02G5/08 386 ,  H02G5/06 311V ,  H02B1/20 E
Fターム (9件):
5G016DA23 ,  5G016DA30 ,  5G016DA34 ,  5G017FF02 ,  5G017FF09 ,  5G017HH04 ,  5G365AA05 ,  5G365AD02 ,  5G365DD04
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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