特許
J-GLOBAL ID：200903054390684930

エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法

発明者：
渡辺 啓二

渡辺 啓二 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-210886
公開番号（公開出願番号）：特開2006-033535
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 従来の集合基板方式におけるECMの製造方法の場合、印加電圧機により集合背面電極基板内のエレクトレット層5に同時着電を行うが、この蓄積される電荷にバラツキが生じ、特性の安定したECMの量産を困難にしている【解決手段】 集合背面電極基板上の多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを設け、前記集合背面電極基板を印加電圧装置内において前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気エレメントを実装した回路基板、絶縁基板に背面電極とエレクトレット層を積層した背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニットを有するエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法において、前記背面電極基板は、背面電極上にエレクトレット層を積層した多数の背面電極基板を縦横に並んで一体化するとともに、前記多数の背面電極を共通接続する共通接続パターンを有する形状の集合背面電極基板を形成し、前記集合背面電極基板を前記共通接続パターンを接地端子として多数のエレクトレット層に同時着電を行なうことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
IPC (2件)：
H04R 19/01 ,  H04R 31/00
FI (2件)：
H04R19/01 ,  H04R31/00 C
Fターム (4件)：
5D021CC08 ,  5D021CC11 ,  5D021CC12 ,  5D021CC20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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