特許
J-GLOBAL ID：200903054418759044

記憶機能付き電子部品パッケージ、電子部品組み立て機及び電子部品の実装方法、並びに、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリ

発明者：
早川 昌志

早川 昌志 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197924
公開番号（公開出願番号）：特開2004-015037
出願日： 2002年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品情報を記録する不揮発性強誘電体メモリを電子部品パッケージに設け、対応する記憶情報読み書き(R/W)部により、非接触で電子部品パッケージから所定の情報を読み出し或いは記録することで、部品の管理をしやすくする記憶機能付き電子部品パッケージにある。電子部品情報としては、電子部品の製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、残数、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等が挙げられる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品パッケージに、該パッケージ内の電子部品に関する情報を記録する書換え消去可能なメモリを設けたことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
IPC (8件)：
H05K13/04 ,  B65D25/20 ,  B65D79/02 ,  B65G61/00 ,  G06K17/00 ,  G06K19/00 ,  G06K19/04 ,  G06K19/07
FI (9件)：
H05K13/04 Z ,  B65D25/20 P ,  B65D79/02 ,  B65G61/00 332 ,  G06K17/00 F ,  G06K17/00 L ,  G06K19/04 ,  G06K19/00 Q ,  G06K19/00 H
Fターム (42件)：
3E062AA20 ,  3E062AB07 ,  3E062BA20 ,  3E062BB06 ,  3E062BB09 ,  3E062DA06 ,  3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067AC18 ,  3E067BA24A ,  3E067EE42 ,  3E067EE60 ,  5B035BA01 ,  5B035BB09 ,  5B035BB11 ,  5B035BB12 ,  5B035BC00 ,  5B035CA23 ,  5B035CA29 ,  5B058CA15 ,  5B058KA02 ,  5B058KA04 ,  5B058KA24 ,  5B058YA20 ,  5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC01 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD31 ,  5E313DD32 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE49 ,  5E313EE50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02 ,  5E313FG10
引用特許：
審査官引用 (9件)
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