半導体パッケージ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083590
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284096
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクル等の熱的影響に対する信頼性を向上させることができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】フレキシブル基板1と半導体素子5を両者の熱伸縮差を吸収する弾性接着層4で接着すると共に、フレキシブル基板1に、フレキシブル基板1が含有する水分の加熱によって発生する圧力上昇を吸収する貫通孔9を設けた。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルム上に所定の配線パターンを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に搭載され、前記配線パターンに電気的に接続された半導体素子と、前記フレキシブル基板に前記半導体素子を接着して熱伸縮差を吸収する弾性接着層と、前記半導体素子,及び前記半導体素子と前記配線パターンの接続部を封止する封止レジンより構成され、前記フレキシブル基板は、含有する水分の加熱によって発生する圧力上昇を吸収する貫通孔を有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/52 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 F , H01L 21/52 E , H01L 21/60 301 A , H01L 23/28 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体パッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-309001 出願人：日立化成工業株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-305288 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム, 日立北海セミコンダクタ株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331917 出願人：ソニー株式会社

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