特許
J-GLOBAL ID:200903054657343020
半導電性樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大家 邦久
, 林 篤史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-279746
公開番号(公開出願番号):特開2008-239947
出願日: 2007年10月29日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】本発明は、2種類以上の導電性フィラーを含有する半導電性樹脂組成物であって、前記導電性フィラーのうちの少なくとも2種類の導電性フィラーのパーコレーション閾値の差が10質量%以上50質量%以下である半導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の半導電性樹脂組成物は、各種成形体として、クリーンルーム内で使用される搬送用部品、スピンチャック、ICテストソケット、複写機に使用される各種ロール、シームレスベルト、軸受け、帯電防止繊維、静電塗装用部材、燃料チューブ、燃料周辺部品、薬液チューブ等に広く利用できる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
2種類以上の導電性フィラーを含有する半導電性樹脂組成物であって、前記導電性フィラーのうちの少なくとも2種類の導電性フィラーのパーコレーション閾値の差が10質量%以上50質量%以下である半導電性樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 101/00
, C08K 7/06
, B29C 45/00
FI (3件):
C08L101/00
, C08K7/06
, B29C45/00
Fターム (40件):
4F206AA03
, 4F206AA13
, 4F206AA29
, 4F206AB13
, 4F206AB25
, 4F206AE03
, 4F206JA07
, 4F206JF21
, 4J002BB041
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002BC061
, 4J002BK001
, 4J002BN151
, 4J002CB001
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF081
, 4J002CF161
, 4J002CG001
, 4J002CH071
, 4J002CH091
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CL061
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CN031
, 4J002DA016
, 4J002DA017
, 4J002DA026
, 4J002DA027
, 4J002FA046
, 4J002FA047
, 4J002FA056
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 4J002GM01
, 4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (6件)
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半導電性樹脂成形品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-060632
出願人:油化電子株式会社
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導電性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-123937
出願人:大日精化工業株式会社
-
導電性樹脂成形品およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-060035
出願人:電気化学工業株式会社
-
半導電性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-319394
出願人:呉羽化学工業株式会社
-
基板用カセット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-274124
出願人:呉羽化学工業株式会社
-
合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-270612
出願人:呉羽化学工業株式会社
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審査官引用 (4件)