特許
J-GLOBAL ID：200903054686601453
膜形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008821
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275772
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】基板上に回転塗布された塗布膜の周縁部を確実かつ安全に除去することのできる膜形成方法を提供する【解決手段】基板上に溶液を回転塗布して塗布膜を形成する回転塗布工程を有する膜形成方法において、(a)塗布膜に覆われた基板上の周縁よりもやや内側の位置に該塗布膜に対し相対的に親和性の低い第1の溶剤の滴下を開始し、(b)前記第1の溶剤の滴下の開始と同時のタイミング乃至該第1の溶剤の滴下の開始より遅れたタイミングで、該基板上の、該第1の溶剤の滴下位置よりも周縁に近い位置に、該塗布膜に対し相対的に親和性の高い第2の溶剤の滴下を開始し、(c)前記第1の溶剤の滴下を停止し、(d)前記第1の溶剤の滴下の停止よりも遅れたタイミングで前記第2の溶剤の滴下を停止する
請求項（抜粋）：
基板上に溶液を回転塗布して塗布膜を形成する回転塗布工程を有する膜形成方法において、(a)塗布膜に覆われた基板上の周縁よりもやや内側の位置に該塗布膜に対し相対的に親和性の低い第1の溶剤の滴下を開始し、(b)前記第1の溶剤の滴下の開始と同時のタイミング乃至該第1の溶剤の滴下の開始より遅れたタイミングで、該基板上の、該第1の溶剤の滴下位置よりも周縁に近い位置に、該塗布膜に対し相対的に親和性の高い第2の溶剤の滴下を開始し、(c)前記第1の溶剤の滴下を停止し、(d)前記第1の溶剤の滴下の停止よりも遅れたタイミングで前記第2の溶剤の滴下を停止することを特徴とする膜形成方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
H01L 21/30 577
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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