表示モジュールおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280138
公開番号（公開出願番号）：特開2005-043810
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】COG方式の表示モジュールの耐湿信頼性を向上する。【解決手段】表示モジュールは、配線基板11の端子領域11aに実装された半導体チップと半導体チップに接続された外部配線基板26とを有し、半導体チップ24の周辺領域の少なくとも一部を覆う樹脂層27と、半導体チップ24および樹脂層27の上に設けられた高分子フィルム28とを有する。【選択図】図2B

請求項（抜粋）：

ガラス基板の上に複数の配線が形成された配線基板を有する表示パネルと、前記配線基板の端子領域に実装された半導体チップと、前記半導体チップに電気的に接続された外部配線基板と、前記半導体チップの周辺領域の少なくとも一部を覆う樹脂層と、前記半導体チップおよび前記樹脂層の上に設けられた高分子フィルムと、を有する表示モジュール。

IPC (3件)：

G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K3/28

FI (3件)：

G02F1/1345 , H01L21/60 311Q , H05K3/28 G

Fターム (23件)：

2H092GA48 , 2H092GA50 , 2H092GA58 , 2H092GA60 , 2H092HA28 , 2H092NA17 , 2H092PA06 , 2H092PA11 , 2H092QA10 , 5E314AA25 , 5E314AA26 , 5E314AA34 , 5E314AA40 , 5E314BB03 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314FF03 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5F044KK06 , 5F044LL01 , 5F044LL09 , 5F044RR18

引用特許：

出願人引用 (2件)

パネルの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-138477 出願人：シャープ株式会社
パネルの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-303621 出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (8件)

特開平3-010224
液晶表示素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-174731 出願人：オプトレックス株式会社
特開平2-079023

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