セラミック電子部品およびセラミック電子部品の実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327412
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143960
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、高温下に長期間曝されても電気的特性の変化が小さく、かつ十分な接合強度を有する外部電極を備えるセラミック電子部品ならびにセラミック電子部品の実装構造を提供することにある。【解決手段】本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と、前記セラミック素体に設けられた一対の外部電極と、前記外部電極に電気的に接合されたリード線と、前記リード線を前記外部電極に固着させた半田と、からなるセラミック電子部品であって、前記セラミック素体と前記外部電極との界面にPbおよび/またはPb反応物が析出していないことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック素体と、前記セラミック素体に設けられた一対の外部電極と、前記外部電極に電気的に接合されたリード線と、前記リード線を前記外部電極に固着させた半田と、からなるセラミック電子部品であって、前記セラミック素体と前記外部電極との界面にPbおよび/またはPb反応物が析出していないことを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/228 , H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/18 J , H01G 1/14 B

Fターム (8件)：

5E336AA01 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BC34 , 5E336CC01 , 5E336CC32 , 5E336EE03 , 5E336GG06

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体セラミックコンデンサ用導電性組成物および半導体セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197385 出願人：株式会社村田製作所
Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-355295 出願人：株式会社村田製作所
チップ型電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-125355 出願人：松下電器産業株式会社

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