特許
J-GLOBAL ID：200903054886899465

基板装置の製造方法及び基板装置、電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、並びに電子機器

発明者：
片山 茂憲

片山 茂憲 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353424
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 貼り合わせ界面を貫通してコンタクトホールを開孔する必要があるような基板装置を製造する際に、当該コンタクトホールにおける貼り合わせ界面を通過する個所でも欠陥を起こし難く、最終的に装置信頼性或いは製造歩留まりを高める。【解決手段】 基板装置は、基板(10)上に、第1導電層(11a)と、その上方に積層形成された第1絶縁膜(12)と、その上に貼り合わされた第2絶縁膜(13)と、その上方に積層された第2導電層(204)とを備える。第1導電層と第2導電層とを接続するコンタクトホール(282)が、貼り合わせ界面(201)を貫通して開孔されている。コンタクトホールにおける貼り合わせ界面を貫通する個所は、エッチング液により浸食されていない。
請求項（抜粋）：
基板上に、第1導電層と、該第1導電層の上方に積層形成された第1絶縁膜と、該第1絶縁膜上に貼り合わされた第2絶縁膜と、該第2絶縁膜の上方に積層された第2導電層とを備えており、前記第1導電層と前記第2導電層とを接続するコンタクトホールが前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜間の貼り合わせ界面を貫通して前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜に開孔されている基板装置を製造する基板装置の製造方法であって、前記第1絶縁膜及び前記第2絶縁膜間を貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程後に前記コンタクトホールをエッチングにより前記貼り合わせ界面を貫通して開孔するエッチング工程と、該コンタクトホールを介して前記第1導電層と前記第2導電層とを電気的に接続する接続工程とを含み、前記エッチング工程は、少なくとも前記貼り合わせ界面にエッチャントが到達する以前からドライエッチングにより行うことを特徴とする基板装置の製造方法。
IPC (7件)：
H01L 27/12 ,  G02F 1/1368 ,  G09F 9/00 342 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/786
FI (9件)：
H01L 27/12 C ,  H01L 27/12 B ,  G02F 1/1368 ,  G09F 9/00 342 Z ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/88 A ,  H01L 29/78 627 D ,  H01L 29/78 612 C ,  H01L 29/78 619 B
Fターム (125件)：
2H092JA24 ,  2H092JA44 ,  2H092JA46 ,  2H092JB51 ,  2H092JB57 ,  2H092KA07 ,  2H092MA05 ,  2H092MA07 ,  2H092MA18 ,  2H092MA19 ,  2H092MA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA09 ,  2H092RA05 ,  5F033GG03 ,  5F033HH04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033HH21 ,  5F033HH26 ,  5F033HH38 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ04 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ20 ,  5F033JJ38 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK17 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK21 ,  5F033KK26 ,  5F033KK27 ,  5F033KK28 ,  5F033KK29 ,  5F033KK30 ,  5F033LL04 ,  5F033MM05 ,  5F033MM07 ,  5F033MM30 ,  5F033PP06 ,  5F033PP09 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ22 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ58 ,  5F033QQ60 ,  5F033QQ61 ,  5F033QQ65 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR13 ,  5F033RR14 ,  5F033RR15 ,  5F033SS04 ,  5F033SS12 ,  5F033SS13 ,  5F033TT02 ,  5F033VV15 ,  5F033XX01 ,  5F033XX10 ,  5F033XX32 ,  5F110AA26 ,  5F110BB02 ,  5F110CC02 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD05 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD17 ,  5F110EE09 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF09 ,  5F110FF23 ,  5F110GG02 ,  5F110GG12 ,  5F110GG25 ,  5F110GG32 ,  5F110GG52 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ04 ,  5F110HJ13 ,  5F110HL04 ,  5F110HL08 ,  5F110HL11 ,  5F110HM15 ,  5F110HM19 ,  5F110NN03 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN25 ,  5F110NN26 ,  5F110NN35 ,  5F110NN44 ,  5F110NN46 ,  5F110NN72 ,  5F110NN73 ,  5F110QQ04 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ17 ,  5F110QQ19 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435BB17 ,  5G435CC09 ,  5G435DD06 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05 ,  5G435LL08 ,  5G435LL15
引用特許：
審査官引用 (6件)
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