特許
J-GLOBAL ID：200903054909917067

基板処理装置およびシャワーヘッド

発明者：
飯塚 八城

飯塚 八城 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168861
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010101
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】ガス吐出部分が金属とセラミックスの2層構造のシャワープレートを有するシャワーヘッドを用い、均一な処理を行うことが可能な基板処理装置を提供すること。【解決手段】シャワーヘッド18は、ガス導入孔61aが形成された金属製の上部プレート61と、複数のガス通過孔66が形成された金属製の下部プレート62と、上部プレート61と下部プレート62との間に設けられたガス拡散空間Sと、下部プレート62の下側全面を覆うように設けられ、ガス通過孔66に対応して複数のガス吐出孔67が形成されたセラミックス製のカバー部材64と、ガス拡散空間S内に上部プレート61と下部プレート62との間を接続するように設けられ、処理にともなって発生する熱を上方へ伝熱する複数の伝熱部材70a,70bとを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被処理基板を収容する処理容器と、 前記処理容器内に配置され、被処理基板が載置される載置台と、 前記載置台と対向する位置に設けられ、前記処理容器内へ処理ガスを吐出するシャワーヘッドと、 前記処理容器内を排気する排気機構と、 前記処理容器内で被処理基板に所定の処理を施す処理機構と を具備し、 前記シャワーヘッドは、 ガス導入部が形成された金属製の上部プレートと、 複数のガス通過孔が形成された金属製の下部プレートと、 前記上部プレートと前記下部プレートとの間に設けられたガス拡散空間と、 前記下部プレートの下側全面を覆うように設けられ、前記ガス通過孔に対応する位置に複数のガス吐出孔が形成されたセラミックス製のカバー部材と、 前記ガス拡散空間内に前記上部プレートと前記下部プレートとの間を接続するように設けられ、前記処理機構による処理にともなって発生する熱を上方へ伝熱する複数の伝熱部材と を有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/31 ,  C23C 16/455 ,  C23C 16/505
FI (4件)：
H01L21/302 101B ,  H01L21/31 A ,  C23C16/455 ,  C23C16/505
Fターム (23件)：
4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA05 ,  4K030FA03 ,  4K030LA15 ,  5F004AA01 ,  5F004BA06 ,  5F004BA09 ,  5F004BB07 ,  5F004BB11 ,  5F004BB12 ,  5F004BB13 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004DA00 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F045AA08 ,  5F045DP03 ,  5F045EH14 ,  5F045EJ01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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