特許
J-GLOBAL ID：200903055447115748
半導体ウエハの表面処理装置
出願人/特許権者：
株式会社デンソー
株式会社デンソー について
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144074
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハの表面処理の品質を高め、作業性の向上を図る。【解決手段】 ウエハ支持ベース22上に、半導体ウエハ1の外周部を載置状に支持すると共に加熱する加熱リング23を設ける。ウエハ支持ベース22の上面外周側に、リング状の嵌合凹部22b及び支持ベース側真空室28を設ける。円筒状のウエハ押えリング25の下面側に、嵌合凹部22b内に嵌って位置合せを行なうガイドリング26を設け、このガイドリング26に、半導体ウエハ1の被処理面1aの外周縁部をシールするパッキン24を設ける。ウエハ押えリング25の下面に、リング状の支持ベース側真空室30を設け、支持ベース側真空室28との間に、真空による締結用のシリンダ27を設ける。ウエハ押えリング25とウエハ支持ベース22とを締結すると、半導体ウエハ1の被処理面1aを底面としウエハ押えリング25の内周面を内壁としたウエハ処理室35が構成され、その内部に直接的にエッチング液を投入する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハをその被処理面を上面として載置状態に支持するウエハ支持ベースと、前記半導体ウエハの上面の外周縁部に当接するパッキンと、このパッキンを上方から押圧して前記半導体ウエハの外周縁部をシールさせる円筒状のウエハ押えリングと、このウエハ押えリングと前記ウエハ支持ベースとを全周に均等な力で締結する締結手段とを備えると共に、前記ウエハ押えリングとウエハ支持ベースとの締結状態で、前記半導体ウエハの被処理面を内底面とし前記ウエハ押えリングの内周面を内壁としたウエハ処理室が構成されることを特徴とする半導体ウエハの表面処理装置。
IPC (3件)：
FI (3件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
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