特許
J-GLOBAL ID：200903055531140049

接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

, 
畠山 恵一

畠山 恵一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-014267
公開番号（公開出願番号）：特開2007-126622
出願日： 2006年01月23日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】ダイシング性が優れ、かつ配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また凹凸の充てん時に凸部が上部の半導体チップと接触せず、絶縁性に優れる、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供すること。【解決手段】100°Cにおける溶融粘度が1×104Pa・s〜1×108Pa・sである樹脂70〜95体積%、嵩密度/真密度が0.2〜0.7である平均粒径0.1〜5μmの粒子5〜30体積%、及び嵩密度/真密度が0.2未満である平均粒径0.1μm未満の粒子0〜5体積%を含むことを特徴とする接着シート。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
100°Cにおける溶融粘度が1×104〜1×108Pa・sである樹脂70〜95体積%、 嵩密度/真密度が0.2〜0.7である平均粒径0.1〜5μmの粒子5〜30体積%、及び 嵩密度/真密度が0.2未満である平均粒径0.1μm未満の粒子0〜5体積%を含むことを特徴とする接着シート。
IPC (3件)：
C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 201/00
FI (3件)：
C09J7/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J201/00
Fターム (32件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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