特許
J-GLOBAL ID：200903055544316863

エポキシ封止用樹脂組成物、それを用いた半導体装置、半導体チップモジュール、および半導体チップパッケージ

発明者：
渡辺 好造

渡辺 好造 について

, 
藤浦 浩

藤浦 浩 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141719
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335443
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 一液性エポキシ封止用樹脂組成物に対し、フリップチップのチップと基板の間への樹脂組成物の充填性を向上させ、しかも作業性を損なうことなく耐湿性を一段と向上させる。【解決手段】 一液性エポキシ封止用樹脂の組成として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p-アミノフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm、最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有させる。
請求項（抜粋）：
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有することを特徴とするエポキシ封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/02 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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