電子部品実装方法および装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小林脩 , 冨田一総
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-214976
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040978
出願日： 2004年07月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。【解決手段】透明基板11の透明電極部12に設けられた透明導電膜のアライメントマーク23および電子部品13の不透明電極部22に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク24に、透明基板側に配置された照明手段25により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置20に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

透明基板に設けられた透明導電膜の透明電極部と電子部品に設けられた不透明導電膜の不透明電極部とを位置合わせして圧着する電子部品実装方法において、前記透明電極部に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび前記不透明電極部に設けられた不透明導電膜のアライメントマークに、前記透明基板側に配置された照明手段により可視光および近赤外光からなる照明光を照射し、前記透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および前記不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が入射される撮像装置により前記両アライメントマークを撮像し、前記撮像装置により撮像された透明導電膜および不透明導電膜のアライメントマークの取得画像情報に基づいて前記透明基板を前記電子部品に対し相対移動させて前記透明電極部と前記不透明電極部とを位置合わせすることを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (5件)：

H05K 3/36 , G02F 1/13 , G02F 1/134 , H05K 1/02 , H05K 1/14

FI (5件)：

H05K3/36 A , G02F1/13 101 , G02F1/1345 , H05K1/02 R , H05K1/14 C

Fターム (40件)：

2H088EA67 , 2H088FA16 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H088HA02 , 2H088HA05 , 2H088MA20 , 2H092GA40 , 2H092GA44 , 2H092GA45 , 2H092GA46 , 2H092GA48 , 2H092GA50 , 2H092GA55 , 2H092GA57 , 2H092MA35 , 2H092NA27 , 2H092NA29 , 5E313AA02 , 5E313AA12 , 5E313CC04 , 5E313CC05 , 5E313DD03 , 5E313DD13 , 5E313EE03 , 5E313EE22 , 5E313FF24 , 5E313FF32 , 5E313FF40 , 5E313FG10 , 5E338BB04 , 5E338EE43 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD02 , 5E344CD04 , 5E344DD10 , 5E344EE23

引用特許：

出願人引用 (5件)

フレキシブル基板を液晶パネルに圧着する方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-177896 出願人：株式会社タカトリ
光及びX線を用いる観察装置、露光装置及び露光方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-157436 出願人：浜松ホトニクス株式会社
多層回路基板製造用の露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-317551 出願人：株式会社アドテックエンジニアリング

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