特許
J-GLOBAL ID：200903055551909985
積層チップコイルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-230645
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058362
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 線幅が80μm以下で且つ導体厚数μm以上の微細な内部導体パターンを高精度で鮮明に形成できるようにし、小型で且つ高性能の積層チップコイルを製造できるようにする。【解決手段】 電気絶縁層と内部導体パターンを交互に積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成して電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法である。積層チップコイルの内部導体パターン32を転写用フィルム30の上に形成し、それを電気絶縁層34に圧接することで内部導体パターンを電気絶縁層上に転写する。本方法は、印刷積層法にもシート積層法に対しても適用できる。
請求項（抜粋）：
電気絶縁層と内部導体パターンを交互に積層し、その際に各内部導体パターンの端部を順次接続することで積層方向に重畳したコイルパターンを形成して電気絶縁体中に埋設された状態とし、内部のコイルパターンから引き出した導体に接続するようにチップ外表面に外部電極を設ける積層チップコイルの製造方法において、積層チップコイルの内部導体パターンを、感光性導体ペーストを使用したフォトリソグラフィ技術によって転写用フィルム上に形成し、該転写用フィルムを電気絶縁層に圧接することで該内部導体パターンを電気絶縁層上に転写することを特徴とする積層チップコイルの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 D
5E062DD04
, 5E070AB02
, 5E070CB03
, 5E070CB08
, 5E070CB13
, 5E070CB17
