特許
J-GLOBAL ID：200903055581738476

回路基板、及びその製造方法

発明者：
鈴木 典雄

鈴木 典雄 について

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力安 勝則

力安 勝則 について

, 
若盛 正博

若盛 正博 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381209
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188480
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 基板を有効利用可能な形状としてコストダウンを図れるると共に、位置決めの確実な回路基板、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の回路基板、及びその製造方法は、絶縁基板2の表面に配線パターン3が形成され、配線パターン3を介して電子部品4が搭載される回路基板であって、絶縁基板2には、一つの第1側辺2cの近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔3fと、第1側辺2cに対向する第2側辺2gに設けられた位置決めを可能とする切り欠き部2hとを設けて、コストダウンを図れると共に、位置決めの確実な回路基板1が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンを介して電子部品が搭載される回路基板であって、前記絶縁基板は、一つの第1側辺の近傍に設けられた位置決めを可能とする貫通孔と、前記第1側辺に対向する第2側辺に設けられた位置決めを可能とする切り欠き部とを有することを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/04
FI (4件)：
H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 C ,  H05K 13/02 U ,  H05K 13/04 P
Fターム (8件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD12 ,  5E313FF14 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338DD01 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (6件)
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