特許
J-GLOBAL ID：200903055600948959
ウエーハの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-157284
公開番号（公開出願番号）：特開2008-311404
出願日： 2007年06月14日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】光デバイスウエーハに反りを発生させることなく加工することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】サファイヤ基板20の表面に光半導体層21が積層され複数の光デバイスが形成されたウエーハ2を、複数の光デバイスを区画するストリート23に沿って分割するウエーハ2の加工方法であって、ウエーハ2の表面に形成された該ストリート23に沿って光半導体層21に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射しストリート23に沿って光半導体層21を分離する光半導体層分離工程と、光半導体層分離工程が実施されたウエーハ2の表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、保護部材が貼着されたウエーハ2の裏面を研削して光デバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程とを含む。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
サファイヤ基板の表面に光半導体層が積層され複数の光デバイスが形成されたウエーハを、該複数の光デバイスを区画するストリートに沿って分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に形成された該ストリートに沿って該光半導体層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射し該ストリートに沿って該光半導体層を分離する光半導体層分離工程と、
該光半導体層分離工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材装着工程と、
該保護部材が貼着されたウエーハの裏面を研削して光デバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 C
, H01S5/323 610
5F041AA41
, 5F041CA40
, 5F041CA76
, 5F041CA77
, 5F173AH22
, 5F173AH44
, 5F173AP91
, 5F173AQ05
, 5F173AR92
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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