特許
J-GLOBAL ID：200903055649368559

熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
青木 貴之

青木 貴之 について

, 
池田 多春

池田 多春 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-026508
公開番号（公開出願番号）：特開2008-189827
出願日： 2007年02月06日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：
【課題】成形物強度、靭性、特には耐熱衝撃性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量、0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物、(B)無機物ウィスカー状繊維、(C)反射部材、(D)無機充填剤、(E)硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)成分が、平均繊維径0.05〜50μm、平均繊維長1.0〜1,000μmのものを組成物全体の0.001〜30質量%含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量/酸無水物基当量、0.6〜2.0の割合で反応させて得られる反応物、 (B)無機物ウィスカー状繊維、 (C)反射部材、 (D)無機充填剤、 (E)硬化触媒 を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)成分が、平均繊維径0.05〜50μm、平均繊維長1.0〜1,000μmのものを組成物全体の0.001〜30質量%含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83/04 ,  C08K 7/02 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/14
FI (6件)：
C08L63/06 ,  H01L23/30 R ,  C08L83/04 ,  C08K7/02 ,  C08K3/00 ,  C08G59/14
Fターム (45件)：
4J002CD141 ,  4J002CD201 ,  4J002CP032 ,  4J002DA016 ,  4J002DE098 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE148 ,  4J002DE186 ,  4J002DF016 ,  4J002DF018 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK006 ,  4J002DK008 ,  4J002DL006 ,  4J002DL008 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FB262 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036GA01 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (9件)
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