電子部品の実装構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯塚道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-011173
公開番号（公開出願番号）：特開2006-157035
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】ESLを大幅に低減して電源電圧の振動を抑制する。【解決手段】電源102に対して多端子型積層コンデンサ10とLSI104が並列的に配線106、108により接続される。つまり、側面12Bに配置された端子電極31、35が、電源102の+極側及びLSI104の一端側の電極部分に、配線106で接続される。端子電極31、35と隣合って同一の側面12B内に配置された端子電極33、37が、電源102の-極側及びLSI104の他端側の電極部分に、配線108で接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の端子電極が同一面内に並んで配置された電子部品が、被接続部材とこれらの端子電極で接続される電子部品の実装構造であって、これら端子電極の少なくとも一つの端子電極が、被接続部材の一端側に接続され、被接続部材の一端側に接続された端子電極と隣合って同一面内に配置された端子電極が、被接続部材の他端側に接続されることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (5件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30 , H01G 4/38 , H01G 2/06 , H01G 4/252

FI (6件)：

H01G4/12 352 , H01G4/30 301D , H01G4/38 A , H01G1/035 C , H01G1/14 V , H01G4/30 301B

Fターム (23件)：

5E001AB03 , 5E001AC01 , 5E001AJ03 , 5E001AZ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB02 , 5E082BB05 , 5E082BB07 , 5E082CC03 , 5E082CC17 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG21 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公平4-070764
ブリッジ回路用積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187300 出願人：株式会社村田製作所
積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-001978 出願人：株式会社村田製作所

全件表示

前のページに戻る