特許
J-GLOBAL ID：200903055832634160

光半導体素子用パッケージ

発明者：
岡田 貴弘

岡田 貴弘 について

, 
村田 秀明

村田 秀明 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320131
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144361
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 高度の気密性が維持され、熱放散性に優れ、小型化が可能な光半導体素子用パッケージを提供する。【解決手段】 光半導体素子を搭載する金属底板1と、金属底板1表面に接合され、光ファイバを保持する窓枠5を有する金属枠体4とを主要構成部材とする光半導体素子用パッケージ3において、金属底板1表面の金属枠体4に囲まれた部分の所要箇所に面方向の熱伝導率が250W/m・K以上の異方性高熱伝導板2が接合されている。【効果】 金属底板1表面に熱伝導性に優れる異方性高熱伝導板(黒鉛繊維複合板など)2が接合されており、この異方性高熱伝導板2により熱放散性が改善されるので、金属底板1は、気密性が維持され変形が防止される範囲で薄くでき、光半導体素子用パッケージ3の小型化が可能となる。
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する金属底板と、前記金属底板表面に接合され、光ファイバを保持する窓枠を有する金属枠体とを主要構成部材とする光半導体素子用パッケージにおいて、前記金属底板表面の金属枠体に囲まれた部分の所要箇所に面方向の熱伝導率が250W/m・K以上の異方性高熱伝導板が接合されていることを特徴とする光半導体素子用パッケージ。
Fターム (7件)：
5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA25 ,  5F073FA29 ,  5F073HA10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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