特許
J-GLOBAL ID：200903055853246152

ポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法

発明者：
村上 朋央

村上 朋央 について

, 
片山 順一

片山 順一 について


出願人/特許権者：
奥野製薬工業株式会社

奥野製薬工業株式会社 について


代理人 (3件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  藤井 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-068787
公開番号（公開出願番号）：特開2008-231459
出願日： 2007年03月16日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅-ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅-ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
IPC (4件)：
C23C 18/50 ,  C23C 18/16 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/18
FI (5件)：
C23C18/50 ,  C23C18/16 A ,  C23C28/02 ,  H05K3/18 F ,  H05K3/18 H
Fターム (46件)：
4K022AA11 ,  4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA32 ,  4K022CA02 ,  4K022CA03 ,  4K022CA06 ,  4K022CA16 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022DB26 ,  4K022DB28 ,  4K022DB29 ,  4K022EA04 ,  4K044AA11 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343DD36 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER26 ,  5E343GG01 ,  5E343GG06 ,  5E343GG14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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