特許
J-GLOBAL ID：200903055920696672

フリップチップ実装構造及びその製造方法

発明者：
武居 正彦

武居 正彦 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171987
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368039
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】アルミ電極付きチップ形態のICチップを使用でき、コスト上昇が少なく、且つ信頼性が高いフリップチップ実装構造とその製法を提供する。【解決手段】基板としての第1のICチップ1'及び搭載される第2のICチップ1"のぞれぞれのアルミ電極11' 及び11" 上に金スタッドバンプ3'及び3"を形成し(b)、その一方をレベリングした(c)後、両者をプラズマ処理し(d)、対応する電極同士を対向させて位置合わせし(e)、加熱状態で加圧して両スタッドバンプを接合し(f)、両チップ1'及び1"の間にアンダーフィル6を充填する(g)。なお、工程(c)を省略することも可能であり、第1のICチップ1'をプリント配線基板等の回路基板に置き換えることも可能である。
請求項（抜粋）：
電極上に金スタッドバンプを形成されたICチップと電極上に金スタッドバンプを形成された回路基板またはICチップとを、両者の金スタッドバンプで直接に接合している、ことを特徴とするフリップチップ実装構造。
Fターム (9件)：
5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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