特許
J-GLOBAL ID：200903075994854092

半導体パッケージの製造方法

発明者：
小林 寛隆

小林 寛隆 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282141
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114206
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 大径の半導体素子と小径の半導体素子とをバンプ接合する場合に、素子相互の位置決めを簡単かつ高精度に行えるようにする。【解決手段】 大径の半導体素子3が区画形成されたウエハ10と、チップ状に分割された小径の半導体素子4とを用意する。そして、ウエハ10上に区画形成された大径の半導体素子3に対し、チップ状に分割された小径の半導体素子4を重ね合わせて接合し、その後、ウエハ10から大径の半導体素子3をチップ状に切り出す。
請求項（抜粋）：
大径の半導体素子と小径の半導体素子とを互いに重ね合わせてバンプ接合してなる半導体パッケージの製造方法において、ウエハ上に区画形成された大径の半導体素子に対し、チップ状に分割された小径の半導体素子を重ね合わせて接合し、その後、前記ウエハから大径の半導体素子をチップ状に切り出すことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 21/78 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/08 Z
Fターム (9件)：
5F044AA01 ,  5F044JJ03 ,  5F044KK05 ,  5F044KK16 ,  5F044LL01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR02 ,  5F044RR08 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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