はんだ箔および半導体装置および電子装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385445
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305213
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、全く新規なはんだおよびその製造方法、またはそのはんだを用いた電子機器およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】金属粒子としてCu等の粒子と、はんだ粒子としてSnの粒子を含むはんだ材料を圧延して形成したはんだ箔、また該はんだ箔を用いて接続した電子機器。

請求項（抜粋）：

第一の電子部品と、第二の電子部品と、第三の電子部品を有する電子装置であって、該第一の電子部品と該第二の電子部品は、金属の粒子とはんだの粒子を含む材料を圧延して形成したはんだ箔である第一のはんだを用いて接続され、該第二の電子部品と該第三の電子部品は該第一のはんだと異なる融点を有する第二のはんだを用いて接続されていることを特徴とする電子装置。

IPC (7件)：

H01L 21/52 , B23K 1/00 330 , B23K 35/26 310 , B23K 35/40 340 , H01L 23/50 , H01L 25/00 , H05K 3/34 512

FI (7件)：

H01L 21/52 E , B23K 1/00 330 E , B23K 35/26 310 A , B23K 35/40 340 H , H01L 23/50 L , H01L 25/00 B , H05K 3/34 512 C

Fターム (21件)：

5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC33 , 5E319GG20 , 5F047AA00 , 5F047AA03 , 5F047AA11 , 5F047AA14 , 5F047BA05 , 5F047BA17 , 5F047BA19 , 5F047BB03 , 5F047BC00 , 5F047CA02 , 5F047FA52 , 5F047FA62 , 5F067AB03 , 5F067BB12

引用特許：

審査官引用 (5件)

接合バンプ付き配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-335148 出願人：日本特殊陶業株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-007326 出願人：株式会社日立製作所, 日立原町電子工業株式会社
半田材料及びそれを用いた電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-275087 出願人：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社

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