半導体チップ、半導体チップの製造方法、リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法。

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：亀谷美明 , 金本哲男 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-319228
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059948
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】半導体製造工程における情報管理を効率化する。【解決手段】本発明によれば、チップID情報に基づいて、ウェハ50上に配列されるチップ31ごとに、あるいはチップ92がボンディングされたリードフレーム93ごとに、あるいは樹脂封止された半導体チップのパッケージ製品171ごとに個別に二次元バーコード30、91、173を付することにより、各チップ31ごと、各フレーム93ごと、各製品チップ171ごとの情報管理を行うことが可能であり、半導体製造工程における各処理工程、物流工程、出荷工程、クレーム処理工程など、半導体製造に関するすべての工程において半導体装置の情報管理の効率化及び精度を向上させることができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数のボンディングパッドが設けられる表面上に、複数の升目状パターンを、該ボンディングパッドが配置される周辺領域に取り囲まれた領域に、情報に応じて第1の方向と該第1の方向と垂直な第2の方向に配列して構成された二次元パターンが付加された半導体チップ。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 23/00 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L21/02 A , H01L23/00 A , H01L23/50 A

Fターム (1件)：

5F067DA00

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平3-160748
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-115600 出願人：日本電気株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-064039 出願人：富士通株式会社

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