精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：祢▲ぎ▼元邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097767
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274059
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】紫外線硬化タイプの粘着テ-プを用いて、半導体ウエハやガラス基板などに付着する異物を高い除去率で除去する。【構成】精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に、紫外線の照射により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層12を設けてなり、かつ上記支持フイルム11の紫外線透過率が50%以上であるものを使用する。

請求項（抜粋）：

支持フイルム上に紫外線の照射により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層を設けてなり、かつ上記支持フイルムの紫外線透過率が50%以上であることを特徴とする精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ。

IPC (8件)：

H01L 21/304 341 , B32B 7/02 103 , B32B 7/10 , C09J 7/02 JJT , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JKF , C09J 7/02 JKL , C09J 7/02 JKZ

FI (8件)：

H01L 21/304 341 Z , B32B 7/02 103 , B32B 7/10 , C09J 7/02 JJT , C09J 7/02 JJU , C09J 7/02 JKF , C09J 7/02 JKL , C09J 7/02 JKZ

引用特許：

審査官引用 (5件)

ウェハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184704 出願人：リンテック株式会社
半導体ウエハダイシング用粘着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-196769 出願人：古河電気工業株式会社
ダイシング・ダイボンドフイルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358886 出願人：日東電工株式会社

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