特許
J-GLOBAL ID：200903056081167371

半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法

発明者：
太田 誠

太田 誠 について

, 
武田 泰

武田 泰 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-256502
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073602
出願日： 2005年09月05日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】粘着シートから半導体チップを確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。【解決手段】粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、 上面が粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体1と、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材13と、バックアップ体に設けられ粘着シートの突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱するヒータ24とを具備する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、 上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体と、 上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを上記粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材と、 上記バックアップ体に設けられ上記粘着シートの上記突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱する加熱手段と を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
IPC (3件)：
H01L 21/67 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
H01L21/68 E ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/52 F
Fターム (23件)：
5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA23 ,  5F031HA09 ,  5F031HA13 ,  5F031HA37 ,  5F031HA53 ,  5F031HA58 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA22 ,  5F031JA33 ,  5F031LA07 ,  5F031LA11 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40 ,  5F047FA01 ,  5F047FA04 ,  5F047FA08 ,  5F047FA52
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ダイボンディング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-249315   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
審査官引用 (4件)
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