特許
J-GLOBAL ID：200903056083024527

プリント配線基板の製造方法

発明者：
小笠原 勝

小笠原 勝 について

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藤澤 昭二

藤澤 昭二 について

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郡司 智康

郡司 智康 について


出願人/特許権者：
クローバー電子工業株式会社

クローバー電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-043384
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195871
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】半導体パッケージ等の電子部品の実装時に接続信頼性を向上することができるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】シート状の導電性支持体1上に導電性ペーストからなる複数のバンプ2を形成する。バンプ2が形成された導電性支持体1に合成樹脂系シートを3積層して加圧し、バンプ2の先端を合成樹脂系シート3に貫通、露出せしめる。合成樹脂系シート3に第1の導電体層5,16を積層、加圧してバンプ2の先端を導電体層5,16に圧着させ、バンプ2により貫通型導体配線部10を形成する。導電性支持体1の少なくとも一部を剥離してバンプ2の基部2aの一部を露出させる。バンプが露出されている側の面にメッキを施して第2の導電体層14を形成する。導電性支持体1にエッチング処理を施し、貫通型導体配線部10に接続する配線パターン12を形成する。配線パターン12は、導電体層14を介してバンプ2に接続される。
請求項（抜粋）：
シート状の導電性支持体上の所定位置に導電性ペーストからなる複数のバンプを形成する工程と、該バンプが形成された導電性支持体に合成樹脂系シートを積層して加圧することにより該バンプの先端を該合成樹脂系シートに貫通、露出せしめる工程と、該合成樹脂系シートに第1の導電体層を積層して加圧することにより該合成樹脂系シートから露出した該バンプの先端を第1の導電体層に圧着せしめ、該バンプにより該導電性支持体と第1の導電体層とを接続する貫通型導体配線部を形成する工程とを備えるプリント基板の製造方法において、さらに、該導電性支持体の少なくとも一部を剥離して該貫通型導体配線部を形成するバンプの基部の一部を露出せしめる工程と、該バンプが露出せしめられている側の面にメッキを施して第2の導電体層を形成する工程と、該導電性支持体にエッチング処理を施して、該貫通型導体配線部に接続する配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/40 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (4件)
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