光半導体用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087834
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281868
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、連続通電特性に優れた発光ダイオード装置用半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)全エポキシ樹脂中に75重量%以上の一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノールアラルキル樹脂、(C)硬化促進剤を必須成分とする樹脂組成物において、予め(A)一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂と(B)一般式(2)で示されるフェノールアラルキル樹脂が溶融混合されていることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は、水素、メチル基、エチル基から選択され、同一でも異なっていてもよい。nは0〜2の整数)【化2】(R2はフェニレン基、ジフェニレン基、ジフェニレンエーテル基、ジフェニレンメタン基、又はそれらの基に置換基とし炭素数1〜5のアルキル基のついたもの、lは0、又は1〜3の整数で、R3は炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜10の整数)

請求項（抜粋）：

(A)全エポキシ樹脂中に75重量%以上の一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノールアラルキル樹脂、(C)硬化促進剤を必須成分とする樹脂組成物において、予め(A)一般式(1)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂と(B)一般式(2)で示されるフェノールアラルキル樹脂が溶融混合されていることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は、水素、メチル基、エチル基から選択され、同一でも異なっていてもよい。nは0〜2整数)【化2】(R2はフェニレン基、ジフェニレン基、ジフェニレンエーテル基、ジフェニレンメタン基、又はそれらの基に置換基とし炭素数1〜5のアルキル基のついたもの、lは0、又は1〜3の整数で、R3は炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜10の整数)

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (4件)：

C08L 63/00 B , C08G 59/24 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F

Fターム (32件)：

4J002CC03X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002EN026 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AD01 , 4J036AD04 , 4J036DA02 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EE12 , 4M109GA01 , 5F041AA31 , 5F041DA46

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体封止用樹脂タブレット、半導体装置および半導体封止用樹脂タブレットの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197398 出願人：東レ株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-325185 出願人：日東電工株式会社
特開平4-173828

全件表示

前のページに戻る