特許
J-GLOBAL ID：200903056230739553

電子部品実装方法及びその装置

発明者：
牧野 洋一

牧野 洋一 について

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平井 弥

平井 弥 について

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櫻井 邦男

櫻井 邦男 について

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山本 実

山本 実 について

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茂木 誠一

茂木 誠一 について

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井田 明子

井田 明子 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064863
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261297
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 先に装着されている電子部品との干渉を回避する電子部品実装方法及びその装置を提供する。【解決手段】 電子部品6を回路基板5に装着する吸着ノズル10を部品装着位置(9)に回転移動させながら下降させる下降量を、先に装着されている高さのある電子部品に接触させない下降量に変更するため、昇降駆動機構1による装着スライダ8の下降駆動量を小さく変更する。下降量の変更は、昇降駆動機構1に設けられた下降量変更軸4の位置を下降量切替装置により移動させることによって、装着スライダ8を昇降駆動する装着駆動レバー2の揺動量が変化することによってなされる。
請求項（抜粋）：
装着ヘッドに搭載した複数の吸着ノズルを周回軌道上で間欠的に回転移動させて各吸着ノズルを部品吸着位置、部品高さ認識位置、部品装着位置に順次移動させ、部品吸着位置において部品供給部から電子部品を吸着し、部品高さ認識位置において吸着した電子部品の装着方向の高さが認識され、この高さ認識に基づいて電子部品を回路基板に装着するための吸着ノズルの下降ストロークが設定され、吸着ノズルを部品装着位置に向けて回転移動させつつ装着のための下降を開始させ、部品装着位置において前記下降ストロークの下死点まで吸着ノズルを下降させて吸着した電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装方法において、前記吸着ノズルが部品装着位置に回転移動するまでの下降量を選択的に変更することを特徴とする電子部品実装方法。
引用特許：
審査官引用 (18件)
  • 特開平3-008398
  • 特開昭62-085490
  • 特開平4-000798
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