特許
J-GLOBAL ID：200903056241729436

現像処理方法及び現像処理装置

発明者：
小野 優子

小野 優子 について

, 
北野 淳一

北野 淳一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324063
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 レジストの現像液に対する溶解性を確保し,適正な現像処理を実現する。【解決手段】 ウェハ上に現像液が供給される前に,酸性の液体が供給される。この酸性の液体により,露光処理では十分に脱離しきれなかった不溶化機能を有する酸脱離性の保護基が,レジストの主鎖から脱離する。この結果,現像液が供給される前に,例えば溶解性の劣る露光部と未露光部との境界部や未露光部の表層部の溶解性が向上され,現像液中に当該境界部や表層部からの不溶化物が浮遊しなくなる。そして,当該不溶化物がウェハに付着することがなくなるので,現像処理が適正に行われ,ウェハ上に所望のレジストパターンが形成される。
請求項（抜粋）：
レジストが塗布され,所定パターンに露光された基板に対して現像液を供給し,基板を現像処理する現像処理方法であって,レジストが塗布された後でかつ基板に現像液を供給する前の段階で,基板に酸性の液体を供給することを特徴とする,現像処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502
FI (3件)：
G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F ,  H01L 21/30 569 C
Fターム (11件)：
2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096BA20 ,  2H096FA05 ,  2H096GA29 ,  2H096GB03 ,  2H096JA03 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04 ,  5F046LA07 ,  5F046LA14
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM