特許
J-GLOBAL ID:200903056262620639
IC用ソケット
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
草野 卓 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-204623
公開番号(公開出願番号):特開平11-097140
出願日: 1998年07月21日
公開日(公表日): 1999年04月09日
要約:
【要約】【課題】 多数のバンプが狭ピッチで格子状に配列されたICに好適なソケットを提供する。【解決手段】 一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極22が形成され、他面にそれら接点電極22とそれぞれ接続された端子電極23がピッチ拡大されて形成されたプリント配線基板21の上記一面側に基台26を配置する。基台26の凹部30の底面には開口31が形成されており、この開口31に、異方導電性接着シート25を介して各接点電極22上に取付けられたコイル状接点33を設けて、ICバンプとの接点部を構成する。
請求項(抜粋):
一面にICバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の上記複数の接点電極上に配された異方導電性接合材と、上記プリント配線基板の上記一面側に配置され、中央部外側面に設けられた凹部の底面に上記異方導電性接合材と対向する開口が形成された基台と、一端が上記異方導電性接合材を介して上記接点電極上にそれぞれ位置され、他端が上記底面より突出された複数のコイル状接点とよりなり、上記異方導電性接合材を介して互いに対向する上記接点電極とコイル状接点とが、上記異方導電性接合材により機械的かつ電気的に接続されていることを特徴とするIC用ソケット。
IPC (3件):
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/94
FI (3件):
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
, H01R 33/94
引用特許:
審査官引用 (7件)
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半導体素子検査用ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-165135
出願人:信越ポリマー株式会社
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特開平4-004580
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導電性接触子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-352974
出願人:日本発条株式会社
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