特許
J-GLOBAL ID：200903056395359615

塗布膜形成装置

発明者：
永嶋 慎二

永嶋 慎二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-312971
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138213
出願日： 1998年11月04日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 一つの装置で、種々の塗布方法に対応した塗布膜を形成することができ、しかも、塗布膜形成のスループットが高い塗布膜形成装置を提供すること。【解決手段】 基板Wに塗布液を塗布して塗布膜を形成するための塗布膜形成装置(SODシステム)は、基板Wに対して塗布膜を形成するための一連の処理を施す処理部1と、処理部内で基板を搬送する基板搬送機構18とを具備する。処理部1は、基板を冷却する冷却処理ユニット24と、基板に塗布液を塗布する塗布処理ユニット12,13と、基板W上の塗布膜をゲル化処理するエージングユニット21と、基板Wに溶媒を塗布して塗布膜の溶媒を置換するソルベントイクスチェンジユニット11と、低酸素濃度雰囲気において、基板に加熱および冷却処理を施して塗布膜を硬化させる硬化処理ユニット20と、塗布膜が形成された基板を加熱処理する加熱処理ユニット19,22,23とを具備する。
請求項（抜粋）：
基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成するための塗布膜形成装置であって、基板に対して塗布膜を形成するための一連の処理を施す処理部と、処理部内で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、前記処理部は、基板を冷却する冷却処理ユニットと、基板に塗布液を塗布する塗布処理ユニットと、基板上の塗布膜をゲル化処理するエージングユニットと、基板に溶媒を塗布して塗布膜の溶媒を置換するソルベントイクスチェンジユニットと、低酸素濃度雰囲気において、基板に加熱および冷却処理を施して塗布膜を硬化させる硬化処理ユニットと、塗布膜が形成された基板を加熱処理する加熱処理ユニットとを具備することを特徴とする塗布膜形成装置。
IPC (5件)：
H01L 21/316 ,  B05D 5/12 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/768
FI (6件)：
H01L 21/316 C ,  H01L 21/316 U ,  B05D 5/12 D ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/90 Q
Fターム (35件)：
2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC71 ,  4D075AC86 ,  4D075AC88 ,  4D075AC99 ,  4D075BB18X ,  4D075BB26Z ,  4D075BB78Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  5F033QQ74 ,  5F033QQ88 ,  5F033RR04 ,  5F033SS22 ,  5F046JA04 ,  5F046JA22 ,  5F058AC03 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058BC02 ,  5F058BF25 ,  5F058BF46 ,  5F058BG01 ,  5F058BG02 ,  5F058BG03 ,  5F058BG04 ,  5F058BH01 ,  5F058BJ02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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