特許
J-GLOBAL ID：200903056490541480

有機酸可溶型ポリアミド樹脂組成物及び三次元射出成形回路部品の製造方法

発明者：
北村 貴彦

北村 貴彦 について

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早味 宏

早味 宏 について

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阪本 義人

阪本 義人 について

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西川 信也

西川 信也 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022244
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213383
出願日： 2004年01月29日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】射出成形性、接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性、回路パターンの形成性に優れた有機酸可溶型ポリアミド樹脂樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いた三次元射出成形回路部品の製造方法を提供すること。【解決手段】ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とのアミド交換反応生成物であるポリアミド樹脂25〜90重量%、及び無機フィラー10〜75重量%を含有し、濃度30重量%の酢酸水溶液に80°Cで30分間浸漬して測定した溶解速度が0.3mm/30min以上である有機酸可溶型ポリアミド樹脂組成物。該樹脂組成物をレジスト樹脂層として用いる三次元射出成形回路部品の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とのアミド交換反応生成物であるポリアミド樹脂25〜90重量%、及び無機フィラー10〜75重量%を含有する有機酸可溶型ポリアミド樹脂組成物であって、 (1)ポリアミド樹脂が、 a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a-1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a-2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、 b)下記式(I)
IPC (5件)：
C08L77/06 ,  B29C45/14 ,  C08G69/34 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03
FI (5件)：
C08L77/06 ,  B29C45/14 ,  C08G69/34 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 610N
Fターム (68件)：
4F206AA29A ,  4F206AB11A ,  4F206AD03B ,  4F206AD05A ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JM16 ,  4F206JN12 ,  4F206JQ81 ,  4F206JQ90 ,  4J001DA01 ,  4J001DB05 ,  4J001EB04 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB09 ,  4J001EB14 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB46 ,  4J001EB71 ,  4J001EC04 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC13 ,  4J001EC14 ,  4J001EC23 ,  4J001EC28 ,  4J001EC29 ,  4J001EC44 ,  4J001EC47 ,  4J001EC48 ,  4J001EC54 ,  4J001EC83 ,  4J001EC86 ,  4J001EC87 ,  4J001EE08E ,  4J001EE18E ,  4J001FA01 ,  4J001FB06 ,  4J001FB07 ,  4J001FB08 ,  4J001FC06 ,  4J001FC07 ,  4J001FD05 ,  4J001GA12 ,  4J001HA01 ,  4J001JA07 ,  4J001JB02 ,  4J001JB34 ,  4J001JB50 ,  4J002CL041 ,  4J002CL071 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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