特許
J-GLOBAL ID：200903056533380973

半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について

, 
金島 安治

金島 安治 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

, 
日東精機株式会社

日東精機株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-307727
公開番号（公開出願番号）：特開2008-119794
出願日： 2006年11月14日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って精度よく切り抜く。【解決手段】半導体ウエハWからはみ出た保護テープTの外端部をテープ保持部47で固定保持し、はみ出た保護テープ部分を、カッタ走行溝13の外側に設けた難接着面のテープ支持部48で受け止め支持し、テープ保持部47とテープ支持部48との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部46に、外端部がテープ保持部47で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み変形させることでカッタ走行溝13に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張する。この緊張部分にカッタ刃12を突き刺してウエハ全周に沿って切断する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
カッタ走行溝を備えた保持テーブル上に半導体ウエハを載置保持し、カッタ走行溝に突入させたカッタ刃を半導体ウエハの外周に沿って旋回走行させることで、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、 半導体ウエハからはみ出た保護テープの外端部をテープ保持部で固定保持し、はみ出た保護テープの半導体ウエハ寄りの部分を、前記カッタ走行溝の外側に設けた難接着面のテープ支持部で受け止め支持し、 前記テープ保持部とテープ支持部との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部に、外端部がテープ保持部で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み、変形させることでカッタ走行溝に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張する ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
IPC (3件)：
B26D 3/10 ,  B26D 3/00 ,  B26D 7/08
FI (3件)：
B26D3/10 H ,  B26D3/00 601B ,  B26D7/08 D
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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