特許
J-GLOBAL ID：200903056617299748

IC実装モジュールとその製造方法および製造装置

発明者：
櫻井 大輔

櫻井 大輔 について

, 
山本 章博

山本 章博 について

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近藤 繁

近藤 繁 について

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熊澤 謙太郎

熊澤 謙太郎 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298629
公開番号（公開出願番号）：特開2007-108983
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたIC実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】一方の面に電極端子6を有するICチップ7と、接続部4を有する回路パターン2を備えた基板フィルム1と、ICチップ7の電極端子6と回路パターン2の接続部4とが接続され、ICチップ7が埋め込まれた接着フィルム5と、ICチップ7の他方の面に設けた保護フィルム8と、を少なくとも備えてIC実装モジュールを構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面に電極端子を有するICチップと、 接続部を有する回路パターンを備えた基板フィルムと、 前記ICチップの前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とが接続され、前記ICチップが埋め込まれた接着フィルムと、 前記ICチップの他方の面に設けた保護フィルムと、 を少なくとも備えたことを特徴とするIC実装モジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  H01L21/60 311S
Fターム (25件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB05 ,  2C005NB27 ,  2C005PA02 ,  2C005PA18 ,  2C005RA20 ,  2C005RA24 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23 ,  5F044LL00 ,  5F044NN02 ,  5F044NN07 ,  5F044RR16 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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