特許
J-GLOBAL ID：200903056747931470
積層電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 美次郎
, 武井 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-093073
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278566
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 段差吸収層が内部電極の上面に乗り上げたり、または、段差吸収層と内部電極との間に隙間が生じることを簡便に防止し得る積層電子部品を提供する。 【解決手段】 内部電極層21〜2nは、誘電体基体1の内部に間隔を隔てて積層されている。内部電極層21〜2nの側方には、それぞれ、段差吸収層31〜3nが設けられている。内部電極層21の側部は、傾斜面210を形成しており、段差吸収層31は、内部電極層21の傾斜面210に部分的に重なるように積層されている。他の内部電極層22〜2n及び段差吸収層32〜3nについても同様である。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
誘電体基体と、誘電体基体の内部に間隔を隔てて積層された複数の内部電極層と、内部電極層の側方に設けられた段差吸収層とを備える積層電子部品であって、
少なくとも一つの内部電極層の側部は、傾斜面を形成しており、
少なくとも一つの段差吸収層は、前記傾斜面に部分的に重なるように積層されている、
積層電子部品。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/30 301A
, H01G4/30 311F
5E001AB03
, 5E001AC03
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE12
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FG04
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082PP09
