ベアチップ封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-320297
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162208
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】ベアチップを封止する樹脂(封止樹脂)に覆われる基板上の領域を精密に制御し、封止樹脂の範囲が精密に限定されていて高集積化基板への適用に好適なベアチップ封止方法を提供すること。【解決手段】基板5の表面51上に接合されている半導体ベアチップ3を樹脂6で封止する方法で、ベアチップ3が接合される基板5の表面部分50の周囲に、表面51から突出した少なくとも内堤防1と外堤防2とからなる二重堤防を印刷により形成する堤防印刷工程(b)と、少なくとも内堤防1に囲まれた領域に流動性のある樹脂6を注入し、樹脂6がベアチップ3を覆っている状態で硬化させ、ベアチップ3を固化した樹脂3により封止する樹脂封止工程(d)とを有する。印刷により、精度良く二重堤防1,2が形成され、樹脂6の流出が有効に防止されるので高密度実装に好適である。樹脂6の覆う範囲の目視確認が容易である。

請求項（抜粋）：

基板の表面上に接合されている半導体ベアチップを樹脂で封止する方法であって、前記ベアチップが接合される該基板の表面部分の周囲に、前記表面から突出した少なくとも内堤防と外堤防とからなる二重堤防を印刷により形成する堤防印刷工程と、少なくとも該内堤防に囲まれた領域に流動性のある樹脂を注入し、該樹脂が該ベアチップを覆っている状態で硬化させ、該ベアチップを固化した樹脂により封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とするベアチップ封止方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/56 E , H01L 23/28 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

実装回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-176376 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-341064 出願人：住友ベークライト株式会社
TABテ-プ及びTABテ-プを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079451 出願人：株式会社三井ハイテック

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審査官引用 (5件)

実装回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-176376 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-341064 出願人：住友ベークライト株式会社
TABテ-プ及びTABテ-プを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-079451 出願人：株式会社三井ハイテック

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