特許
J-GLOBAL ID：200903056779359370
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-241559
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066452
出願日： 2006年09月06日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。【解決手段】カメラCAM1は鏡筒KT1の一端と接続され、鏡筒KT1の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ1Cの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒KT1とチップ1Cとの間には、面発光照明SSL1、拡散板KB1およびハーフミラーTK1を内部に備え、カメラCAM1と同じ光軸でチップ1Cの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒KT2を配置する。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む半導体装置の製造方法:
(a)主面が分割領域によって複数のチップ領域に区画され、前記チップ領域の各々に集積回路が形成され、裏面に粘着テープが貼付された半導体ウエハを用意する工程、
(b)前記分割領域に沿って前記半導体ウエハを切断して複数の半導体チップに分割し、前記複数の半導体チップを前記粘着テープで保持する工程、
(c)前記粘着テープで保持された前記複数の半導体チップのうち、前記粘着テープからの剥離対象となる第1の半導体チップの上面に第1の光源からの第1の照射光を上方から照射し、前記第1の半導体チップの前記上面からの第1の反射光を撮像手段によって受光し、前記第1の半導体チップの前記上面の第1の画像を取得する工程、
(d)前記(c)工程にて取得した前記第1の画像から前記第1の半導体チップの有無および前記第1の半導体チップが良品か否かを識別し、前記第1の画像から良品の前記第1の半導体チップの存在を確認した場合には、前記第1の半導体チップの前記上面を吸着コレットで吸着および保持することにより、前記第1の半導体チップを前記粘着テープから剥離する工程、
(e)前記(d)工程後、前記第1の半導体チップの前記上面を前記吸着コレットで吸着および保持しつつ、前記第1の半導体チップの下面をチップ実装領域にダイボンディングする工程。
ここで、前記第1の光源は、鏡筒内に配置され面型の発光面より均一な照射を行う第1の面発光光源から形成され、
前記鏡筒内には、前記第1の光源から発せされた前記第1の照射光を拡散させる第1の拡散板が配置され、
前記第1の照射光は、前記拡散板を通過した後に前記第1の半導体チップの前記上面に照射され、
前記第1の照射光および前記第1の反射光は、前記鏡筒内を進行する。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/52 F
, H01L21/68 E
5F031CA13
, 5F031GA25
, 5F031HA78
, 5F031JA06
, 5F031JA21
, 5F031MA34
, 5F031MA35
, 5F031PA30
, 5F047FA01
, 5F047FA08
, 5F047FA15
, 5F047FA73
, 5F047FA83
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (1件)
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ボンダ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-307213
出願人：エヌイーシーマシナリー株式会社
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