特許

J-GLOBAL ID：200903098951076762

発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置

発明者： ケニー、トーマス、ウィリアム、ジュニア. ,  ムンチ、マーク ,  ゾウ、パン ,  シュック、ジェームズ、ギル ,  ウパダヤ、ギリッシュ ,  ケニス、グッドソン、イー. ,  コービン、デイブ ,  マックマスター、マーク ,  ロベッテ、ジェームズ
出願人/特許権者： クーリギー インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-502185
公開番号（公開出願番号）：特表2006-506603
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

熱交換器及びその製造方法は、熱源を冷却する接触層(102)を備える。接触層は、熱源に連結され、流体が流されるように構成される。更に、熱交換器は、接触層に連結されるマニホルド層(106)を備える。マニホルド層は個別化された孔の第1の組に連結され、第1の組を介して、流体を流通させる少なくとも1つの第1のポートを備える。更に、マニホルド層は、個別化された孔の第2の組(118E)に連結され、第2の組を介して流体を流通させる少なくとも1つの第2のポートを備える。第1の組の孔及び第2の組の孔は、熱源を適切に冷却するために、第1及び第2のポートの間で最短の流路距離を実現するように配置される。好ましくは、第1の組の各孔は、第2の組の各孔に対して、最も近い最適の距離に配置される。

請求項（抜粋）：

a.熱源に接触し、流体が流されて該熱源を冷却する接触層と、 b.上記接触層に連結され、該接触層に流体を流す個別化された流路の第1の組を有するマニホルド層とを備え、 上記マニホルド層は、 上記第1の組の個々の流路は、熱交換器内の圧力降下を最小化するよう配置されている熱交換器。

IPC (3件)：

F25D 9/00 ,  F28D 15/00 ,  H01L 23/473

FI (4件)：

F25D9/00 D ,  F25D9/00 B ,  F28D15/00 ,  H01L23/46 Z

Fターム (10件)：

3L044AA04 ,  3L044CA14 ,  3L044DB02 ,  3L044DD03 ,  3L044KA02 ,  3L044KA04 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CB13 ,  5F136CB15

引用特許：

審査官引用 (9件)

• 特表平5-508265
  
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327324   出願人：株式会社東芝
• プレート型ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258750   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-297970   出願人：株式会社東芝
• 金属フォーム放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-027815   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
• 熱放散特性に優れたヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124608   出願人：住友金属工業株式会社
• ダイオードレーザを冷却する装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-319556   出願人：イェーノプティクアクチエンゲゼルシャフト
• 熱伝達冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-099282   出願人：株式会社日立製作所
• 発熱体の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293115   出願人：株式会社日立製作所