特許
J-GLOBAL ID：200903056848754405

接着剤シートとその製造法とその接着剤シートを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法

発明者：
田邊 貴弘

田邊 貴弘 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119153
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】内層回路の回路導体間を空隙なく埋めることができる程度に流動性を有し、熱膨張率が一様に低く、かつ適当な剛性があって多層プリント配線板を製造するときの作業性に優れた接着剤シートとその製造法およびその接着剤シートを用いた多層プリント配線板とその製造法を提供すること。【解決手段】銅箔またはキャリアフィルムと絶縁樹脂層からなり、絶縁樹脂層が形状の異なる2種類以上のフィラーを含む接着剤シートと、熱硬化性樹脂中に、形状の異なる2種類以上のフィラーを分散させた樹脂ワニスを、銅箔またはキャリアフィルムの片面に塗布し、加熱・半硬化する接着剤シートの製造法、内層回路と外層回路を絶縁する絶縁層に形状の異なる2種類以上のフィラーを含む多層プリント配線板、並びに、形状の異なる2種類以上のフィラーを分散させた接着剤シートを、内層回路板に、樹脂が接するように重ね、加熱・加圧して積層一体化し、バイアホールを形成し、外層回路を形成する多層プリント配線板の製造法。
請求項（抜粋）：
銅箔またはキャリアフィルムと絶縁樹脂層からなり、絶縁樹脂層が形状の異なる2種類以上のフィラーを含むことを特徴とする接着剤シート。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
H05K 3/46 T ,  C09J 7/02 Z ,  H05K 3/38 E
Fターム (34件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA01 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  5E343AA07 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC07 ,  5E343GG01 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346EE05 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM