特許
J-GLOBAL ID：200903056917415464

ウエハ状の物品を処理する方法及び支持装置

発明者：
フランツ・ズムニチュ

フランツ・ズムニチュ について


出願人/特許権者：
エスイーゼット セミコンダクター -イクイプメント ツベヘーア フュア ジ ハルブライターフェルティグング アーゲー

エスイーゼット セミコンダクター -イクイプメント ツベヘーア フュア ジ ハルブライターフェルティグング アーゲー について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168713
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087468
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】ウエハ状の物品を支持体に載せ、かつ支持体から取り外すのを簡単化する作業技術(方法)、並びに、この方法の実施に適切な支持装置を提供する。【解決手段】一方では、ツールを用いてウエハ状の物品を貯蔵容器から取り出した後に、このツールによって、支持体との間隔をあけて物品を支持体に載せること、処理工程を実施するために、物品と支持体との間隔を縮小すること、この処理工程の終了後に、ウエハ状の物品と支持体との間隔を拡大すること、及びツールによって、ウエハ状の物品を支持体から取り外し、再度貯蔵容器に戻すこと、他方では、ウエハ状の物品と、支持体(1)の、物品に向いた面(4)との間隔を拡大し縮小するためのスペーサ(2)が設けられていること。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの処理工程を実施するために支持体を用いて、ウエハ状の物品を処理する方法において、ツールを用いてウエハ状の物品を貯蔵容器から取り出した後に、このツールによって、前記支持体との間隔をあけて前記物品を支持体に載せること、前記処理工程を実施するために、前記物品と前記支持体との間隔を狭くすること、この処理工程の終了後に、前記ウエハ状の物品と前記支持体との間隔を広くすること、及び前記ツールによって、前記ウエハ状の物品を前記支持体から取り外し、再度貯蔵容器に戻すこと、を特徴とする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/50
FI (2件)：
H01L 21/68 A ,  C23C 14/50 D
引用特許：
審査官引用 (6件)
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