固体複合部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324695
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150303
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】寸法精度がよく、かつ信頼性が高い小型化の固体複合部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1の未焼成セラミック基板および第2の未焼成セラミック基板を焼成して、第1のセラミック基板1および第2のセラミック基板4を形成し、この第1のセラミック基板1上には、インダクタ導体パターン層として、インダクタ電極2を形成し、その上に磁性ペースト層としてフェライト層3を形成して、インダクタ層を設け、第2のセラミック基板4上には、コンデンサ導体パターン層として、コンデンサ下部電極5、コンデンサ上部電極7、および誘電体層6からなるコンデンサ層を設け、第1、第2のセラミック基板の少なくとも一方にガラスペースト層として接着ガラス層8を塗布し、互いに張り合わせて張合体を形成し、この張合体を焼成して焼成体を形成し、この焼成体に外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

第1のセラミック基板の一面上にインダクタ導体パターン層を形成するとともに、前記インダクタ導体パターン層上に磁性ペースト層を形成してインダクタ層を有した第1の基板を形成する第1工程と、第2のセラミック基板の一面上に誘電体層を介在したコンデンサ導体パターン層を形成してコンデンサ層を有した第2の基板を形成する第2工程と、前記第1の基板の一面側または前記第2の基板の一面側の少なくとも一方に、ガラスペースト層を形成するとともに、前記第1の基板および前記第2の基板を前記ガラスペースト層を介して互いに張り合わせて張合体を形成する第3工程と、前記張合体を焼成して焼成体を形成する第4工程と、前記焼成体に外部電極を形成する第5工程とを備え、前記第1工程前に、第1の未焼成セラミック基板および第2の未焼成セラミック基板を焼成して第1のセラミック基板および第2のセラミック基板を形成する工程を設けた固体複合部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01F 27/00 , H01F 41/04

FI (3件)：

H01G 4/40 321 A , H01F 41/04 C , H01F 15/00 D

Fターム (41件)：

5E062DD01 , 5E062DD04 , 5E070AA05 , 5E070AB02 , 5E070BA11 , 5E070CA16 , 5E070CB03 , 5E070CB08 , 5E070CB12 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CC01 , 5E070DA15 , 5E070EA01 , 5E070EB01 , 5E070EB03 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082DD08 , 5E082DD09 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082HH26 , 5E082HH43 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK01 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082LL35 , 5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (8件)

固体複合部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347301 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155144 出願人：松下電器産業株式会社
チップ部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-316644 出願人：日本特殊陶業株式会社

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