研磨パッド、研磨装置および研磨方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-327854
公開番号（公開出願番号）：特開2003-300151
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：

【要約】【課題】研磨パッドにおける終点検出のための検出光を減衰させることがないもので、しかも作製工程が簡単でかつ安価な研磨パッドの提供を図る。【解決手段】被研磨物を研磨する研磨パッド1において、研磨パッド1を貫通する光路となるもので研磨パッド1の厚さ方向に貫通する開口部11と、開口部11から研磨パッド1の周外へつながる切り欠き部12とを有するものであり、開口部を複数設けることも可能であり、また各開口部を連通するもので研磨パッドを厚さ方向に貫通する通路を設けることも可能である。

請求項（抜粋）：

被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、前記研磨パッドを貫通する光路となるもので前記研磨パッドの厚さ方向に貫通する開口部と、前記開口部から前記研磨パッドの周外へつながるもので研磨パッドの厚さ方向に貫通する切り欠き部とを有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (4件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 C , B24B 37/04 K , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 S

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC02 , 3C058CB01 , 3C058CB05

引用特許：

出願人引用 (6件)

研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-313021 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
研磨状態のモニタリング方法、研磨装置、及び半導体デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-092576 出願人：株式会社ニコン
機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-221737 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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